ROG Z11 電競機殼。
在 2019 的 Computex 上看到雛形、2020 年 CES 正式推出產品後，因其特殊的斜向主機板配置，讓陳拔始終對這款機殼念念不忘，而 ROG 後來也正式推出這款機殼，但是當時因為手邊沒有適合的 MIni ITX 主機板，時間也不夠充裕，所以拖到今年才有時間好好來測試這款機殼（真是該打），雖然說網路上已經有很多關於這咖 ROG Z11 的開箱，不過實際在長時間使用下的感受如何，倒是沒有太多人著墨，所以陳拔這次就來分享，這款特殊斜向主機板配置的 ROG Z11 機殼，在長時間使用下的感受。
ROG Z11 電競機殼開箱與實裝配置
雖然屬於 MIni ITX 的機殼等級，但是 ROG Z11 在整體大小上面逼近一般緊緻 ATX 主機板機殼，詳細尺寸為 194（W）x 531（H）x 386（深）mm，大約是一般 Mini-ITX 機殼款式的 1.5 倍左右，不過相對的也換來了較大的安裝彈性與散熱空間，這點陳拔之後會再提到。
ROG Z11 盒裝正面，呈現的是橫置擺放的狀態。
支援 ASUS AURA SYNC 光效同步功能。
盒裝另一面則是呈現直立擺放狀態。
ROG Z11 的詳細規格表。
盒裝的另一面，呈現 ROG Z11 機殼的五大特點，包括斜向主機板配置、最佳化散熱設計、高階外型與結構設計、前面板與 Hub 設計、垂直與橫向雙構型。
ROG Z11 機殼本體，此為垂直擺放的狀態。
ROG Z11 機殼的正面，右側採用黑色透明玻璃材質，左側則是具有髮絲紋與斜面設計的金屬材質面板，下方具有前 IO 連接埠。
前面板上方的 ROG 玩家共和國字樣，在通電後會有光效亮起。
下方的 IO 面板佈局，由上至下分別為電源按鍵、Reset 按鍵、USB 3.2 Gen1 連接埠 x2、USB 3.2 Gen2 Type C x1、3.5mm 耳機孔 x1、USB 2.0 連接埠 x2、燈效切換按鍵。另外可以看到在金屬面板與透明玻璃間有散熱格柵開口，並且具有過濾塵網的設計。
實際裝完機後的正面圖，透過正面玻璃可以直接看到顯示卡風扇的運作狀態。
ROG Z11 機殼的側面，採用整片大面積的強化玻璃覆蓋，並且在中央部分呈現透明設計。另外可看到上方與底部都具有散熱格柵。
側面裝機完開機的狀態，包括主機板、顯示卡、處理器水冷風扇、SATA SSD 安裝部分都會在透明區塊顯示出來，如果是重視視覺效果的玩家，可以在這幾個組件上多作著墨。
另一面側板則是採用金屬材質，除了斜向紋路與表面髮絲紋設計外，在前方接近顯示卡處也有散熱沖孔設計。
顯示卡散熱沖孔設計的特寫。
另外在下方則是具有 ROG 的壓鑄字樣。
ROG Z11 的後方機殼佈局，除了上下兩處大型支撐架結構外，在左側還有大面積的斜向散熱開口，最底部則是電源供應器的安裝位置，以及兩處走線開口。
為了橫向放置需要，上下兩處支撐架表面均有止滑橡膠的設計，ROG 並且在支撐架上標示了請勿將此作為提把使用。
中央的散熱格柵開口，可看到內層還有灰塵濾網的設計。右方的開口則是穿線孔。
下方的電源供應器安裝位置，ROG Z11 除了一般 ITX 機殼常支援的 SFX 電源規格外，也可容納長度在 160mm 以內的 ATX 電源，這在電源需求越來越高的時代，算是一項利多規格。
不過由於電源供應器的接線位置，在 ROG Z11 採用橫置擺放時，電源線無法直接插上，所以在盒裝配件上也提供了一條具有 90 度折角的電源轉接線，使用者也可以自行使用具折角的電源線。
ROG Z11 橫置擺設的樣子，陳拔接著就由這個角度來看 ROG Z11 在前方（直立時的上方）與後側（直立時的底部）的散熱設計。
- 前方（頂部）
- 後側（底部）
在底面這塊面板上還有減震止滑的橡膠塊配置，不過因為左右橡膠塊寬度較窄、面積也較小的因素，直立站立時並沒有如橫置狀態時穩定。
這兩塊面板要開啟相當簡單，直接捏著卡榫的左右兩端就能向外鬆開了。
兩塊面板的內側均有防塵網的設計。
在正面（上端）面板內，ROG Z11 安裝了兩具 140 mm 的風扇，以向外排風的方式吹出機殼內的熱氣。
採用 12V 1400 RPM 轉速的風扇規格。
後方（底部）則是採用一具 140mm 風扇的配置，下方的開口則是提供給電源供應器風扇散熱之用。
至於內部佈局的部分，接下來就以實際裝機後的狀態來看比較準一點，先來説説這次陳拔用來裝進 ROG Z11 的系統組成元件：
處理器：AMD Ryzen 9 5950X
主機板：ROG Crosshair VIII Impact C8I
記憶體：G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600MHz CL18
顯示卡：AND Radeon RX6800XT 公版
系統 SSD：Seagate Firecuda 520 1TB
儲存 SSD：Kingston KC2000 1TB
SATA SSD：Samsung 870 QVO 1TB
電源供應器：ROG THOR 850W ATX
處理器散熱器：ROG STRIX LC240 AIO 水冷
ROG Z11 裝機完後的狀態。
開啟側蓋後的情形。
首先來看電源供應器的部分，ROG Z11 這次的最大優勢，就是能安裝長度在 16 公分的 ATX 電源供應器。目前市面上的 ITX 機殼，大多都只支援 SFX 規格的電源供應器，相對的也限制了能夠安裝顯示卡的等級，以目前 SFX 較常見的 650 W 規格，要撐住 3080／6800XT 等級的顯示卡供電相當辛苦，所以 ROG Z11 支援 ATX 規格的電源供應器，在顯示卡的選擇上就能更為彈性。
電源供應器安裝在下方的小型分艙內，外表具有 ROG 敗家之眼的燈效設計，主機板與顯示卡的電源供應線則是可由主機板下方的開孔繞出。
ROG Z11 機殼背面安裝 ROG THOR 850 W 電源供應器以及相關電源線後的狀況，可以看到在裝入電源供應器後，電源供應器前方仍有三角形的走線與散熱空間。
顯示卡部分則是以直立的姿態安裝在 ROG Z11 機殼的前方，最長可安裝 320mm 長度、3 Slot 寬度的顯示卡，由於主機板具有斜向角度的關係，所以顯示卡風扇面與機殼正面玻璃間，並非呈現平行排列，而是會有一個三角形的散熱空間。
借用一下華碩官網的圖檔，主機板下方的空間即為顯示卡的安裝處，另外與機殼間還有一個三角形的散熱空間（藍色區塊）。
由於陳拔在裝機時手上並沒有 3 Slot 寬度的顯示卡，所以僅能以 2 Slot 寬度的 AMD Radeon RX6800XT 公版顯示卡進行裝機，就安裝過程來說，不僅要先把顯示卡斜著對正主機板 PCIe 插槽，還要將顯示卡 IO 擋板上的插銷對準 ROG Z11 上面的固定孔，才能完整插入，不管是橫置或是直立安裝，如果顯示卡的重量較重，加上又是傾斜角度安裝，對於裝機者的腕力將會是不小的考驗。
另外在處理器散熱器的安裝部分，ROG Z11 在機身後側（底部）部分提供了 240 mm AIO 的安裝空間，陳拔這次則是搭配安裝了 ROG STRIX LC240 AIO 水冷作為 AMD Ryzen 9 5950X 的散熱手段。
若是這個位置不安裝 240 AIO 的話，ROG 提供了安裝兩具 140mm 風扇的安裝位置，右方風扇的安裝位置還可由 2.5 吋硬碟安裝架取代，安裝兩顆 2.5 吋硬碟機。處理器散熱器的高度則限制為 130mm。
主機板的安裝部分則是這次 ROG Z11 最大的特色，具有 11º 的傾斜安裝角度，這也讓 ROG Z11 在主機板的後方多出了一塊深度達 40mm 的三角形散熱與藏線空間，對於非採用訂製線的消費者，在走線上面幫助相當大。
由於多了 40mm 的三角形藏線高度，所以像是多餘長度的主機板電源線、顯示卡電源線、SATA 電源線等，陳拔基本上都是往主機板後方三角形空間這個地方塞。
這張圖可以比較明顯的看出 ROG Z11 上主機板的斜向擺設，將電源線往左側的走線區域放，也能避開右邊較熱的顯示卡部分。
ROG Z11 機殼背面的上方部分，可以更明顯看出主機板的斜向角度外，ROG Z11 也在支架上做了幫助散熱的格柵以及魔鬼氈束線帶設計。另外可以看到 ROG Z11 在上方也保留了相當大的散熱空間。
不過也由於 ROG Z11 在頂部（前端）設計了兩具 140mm 散熱風扇，讓主機板的 IO 背板以及顯示卡的連接埠隱藏在機殼內側，若是需要接線的話，就需要打開側板才有辦法進行，這也是許多評測過 ROG Z11 的人所詬病之處。但以陳拔使用這段時間裡，這點反而比較不成問題，畢竟 ROG Z11 仍然是固定位置放置的桌上型主機，一但接線後變動的機會就不太大，ROG Z11 也提供了不少的前面板 IO 可供使用。唯一的困擾是若有使用 2.4 GHz 連線的無線鍵盤／滑鼠，不可將連接的 Dongle 安裝在主機板的 IO 背板，因為在機殼封閉後，受到機殼金屬屏蔽以及上方散熱風扇干擾，會是幾乎無法使用的狀態，仍然要安裝在機殼前面板才可使用。
ROG Z11 機殼較為不便的一點，需要打開機殼才能使用主機板與顯示卡連接埠。
ROG Z11 在主機板背面還提供了一個風扇 Hub，可支援最多 6 具PWM 風扇、三個定址 RGB 裝置、兩個 USB 2.0 連接埠，對於風扇插座較少的 Mini ITX 主機板來說會是相當大的幫助，但也換來了背部連接線較多的設計。
ROG Z11 的背板風扇 Hub。
Hub 實際安裝好的狀態。（非訂製線實在太長了）
另外 ROG Z11 在主機板正面也設計了一個立體的檔版，除了提供一個 2.5 吋硬碟機的安裝位置外，也提供了隱藏主要走線的位置，並且透過左右支架的阻擋設計，能夠讓線材避免與左側的顯示卡以及右側的水冷風扇接觸，降低危險。
在擋板上安裝 2.5 吋磁碟機後的狀況。
ROG Z11 電競機殼實際散熱性能
ROG Z11 機殼。
在裝機完成後，就直接以壓力測試軟體來看看 ROG Z11 在上述配置下的散熱性能如何，測試時以直立擺放方式進行，首先先來看用 AIDA 64 進行處理器壓力測試時的表現。
測試平台在 ROG Z11 機殼內進行壓力測試，各元件的溫度表現。
在處理器壓力測試的部分，Ryzen 9 5950X 的最高溫度來到 66 度，雖然後方水冷風扇的噪音較為明顯但整體溫度不算高，陳拔也用 FLIR 紅外線測溫儀拍攝 ROG Z11 側面、後方、上方的表面溫度，以下是拍攝到的數值：
- 側面
- 上方散熱
- 後方散熱
至於在顯示卡散熱性部分，上面說過 ROG Z11 在顯示卡與機殼間有一個三角形的散熱空間，上方又安裝了兩具 140 mm 的風扇加速排出熱氣，照理來說應該散熱性應該不錯，
實際上的表現會是如何呢？陳拔以 FurMark 對於顯示卡進行壓力測試，以下是測試結果：
FurMark 顯示卡壓力測試的溫度來到 84℃，而以 FLIR 紅外線測溫儀拍攝 ROG Z11 的表面溫度，結果如下：
- 側面
- 顯示卡夾角
- 上方
- 後方
ROG Z11 電競機殼體驗心得
ROG Z11 電競機殼。
就一款要價近 8000 的機殼來說，ROG Z11 在外觀上的確有其質感，染黑的透側玻璃與金屬機身材質，以及大量的髮絲紋、折線與燈效設計，都能滿足電競玩家對於外觀的要求。而可容納 ATX 電源供應器以及 3 Slot 大型顯示卡的容量，對於遊戲性能有要求的玩家，也能透過安裝高階組件來達成，設計上唯一的困擾大概就是因為 IO 內置的設計，讓 ROG Z11 在接線需要拆開側板才能進行。
另外在散熱性能部分，ROG Z11 透過大量風扇與斜向配置多出來的空間，提供較一般 ITX 機殼較好的散熱表現，不過在顯示卡高負載時，仍然免不了熱量不及散出的問題，加上玻璃的散熱性能不比金屬好，會持續累積熱量，讓接近顯示卡部分的透側玻璃組件，會呈現相當高的表面溫度，這點恐怕是華碩在開發 ROG Z11 下一代產品時，所需要注意的地方。
